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產(chǎn)品名稱	碳化硅陶瓷LED承載盤(pán)
加工精度	0.01mm
是否定制	支持訂制
粗糙度	Ra0.05
材料成分	碳化硅
我要定制	按客戶需求接受定制;歡迎來(lái)廠參觀！
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鈞杰精密陶瓷

PRODUCT CATEGORIES

碳化硅陶瓷LED承載盤(pán)是LED芯片制造與封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵部件，憑借材料特性成為高端生產(chǎn)的優(yōu)選。碳化硅陶瓷硬度高、耐磨性強(qiáng)，能長(zhǎng)期承受芯片轉(zhuǎn)運(yùn)中的機(jī)械摩擦，延長(zhǎng)使用壽命。其導(dǎo)熱率高達(dá)100-200 W/(m·K)，可快速導(dǎo)出芯片工作時(shí)的熱量，避免局部過(guò)熱影響性能。同時(shí)，碳化硅陶瓷熱膨脹系數(shù)低且與LED芯片材料匹配，減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的芯片脫落或損壞。經(jīng)精密加工，承載盤(pán)表面粗糙度達(dá)Ra≤0.05μm，平面度高，確保芯片定位精準(zhǔn)。其耐腐蝕性與絕緣性，適配封裝工藝中的化學(xué)環(huán)境與電氣安全，為L(zhǎng)ED量產(chǎn)的穩(wěn)定性與良率提供可靠保障。